千京科技研发出封装解决方案的LED封装材料

2017-03-22 12:43:55    5447次浏览

千京科技研发出封装解决方案的LED封装材料

导读:中国电子灌封胶领域内的专业生产厂家千京科技有机硅材料公司，推出QKing系列（一下简称QK）LED封装材料是目前LED的封装解决方案。

中国电子灌封胶领域内的专业生产厂家千京科技有机硅材料公司，推出QK系列LED封装材料是目前LED的封装解决方案。

据了解，该系列产品在LED中的应用涉及到：混萤光粉有机硅系列、MODING封装材料系列、TOP贴片封装材料系列、透镜填充有机硅材料系列、集成大功率LED有机硅材料等。与同类产品相比，QK系列有机硅能提供更强的导热性能和更高的耐热优势，有效寿命亦延长一倍以上，能有效提高LED的流明光效和热稳定性。

长期以来，千京科技一直走在全国有机硅材料服务革新的前列，其的设备和设计，完全能满足LED在封装、粘接、灌封的各种应用。千京科技公司经理徐丰介绍：“自2005年以来，千京科技一直为业内提供高端LED封装材料及专业的解决方案。”

为进一步推动和加快企业的研发和技术创新的速度，公司将稳步提高研发的投入，并发挥本公司博士后工作站的作用，通过与国内外多家知名科研机构的合作，将公司研发机构发展成为省级有机硅材料工程中心、技术孵化中心、高新技术研发中心、高层次人才培训中心和学术交流中心。此外，公司将通过各种形式强化国际合作与交流，走国际化道路，提升公司研发机构技术水平。

目前千京科技的产品包括：光学级有机硅凝胶、弹性体、高分子材料胶;有机硅材料;防腐灌封胶;灌封胶;太阳能封装胶;液体高温硅橡胶。等。无论是大功率LED芯片封装还是一般的LED应用保护，都可以满足客户对材料在生产和环保方面的要求。